cpu主要技術參數

　　在學習、工作、生活中，大家對cpu都不陌生吧，以下是小編為大家收集的cpu主要技術參數，僅供參考，大家一起來看看吧。

　　CPU的主要技術參數

　　字長

　　字長是指CPU —次能夠處理的二進制位數。CPU的字長主要根據運算器和寄存器的位 數確定。比如，一個CPU有32位的寄存器，并且一次處理32個二進制位，那么我們就說這個CPU的字長為32位，并且把這個CPU稱為“32位CPU”。字長的大小直接反映計算機 的數據處理能力，字長值越大，一次可處理的數據二進制位數越多，運算能力就越強。B前 流行的CPU大多是32位或64位。

　　主頻

　　CPU的主頻是指CPU的時鐘頻率(CloclcSpeed)，它是決定執行指令速度的計時器，通 常用MHz (兆赫茲)和GHz (千兆赫茲)來度量。1 MHz相當于1秒內有1百萬個時鐘周 期，1 GHz相當于1秒內有10億個時鐘周期。

　　期是CPU最小的時間單位，CPU執行每個任務的速度都以時鐘周期來度量。應 該注意，時鐘頻率并不等于處理器在1秒內執行的指令數目。在很多計算機中，一些指令就 只用一個時鐘周期，倆是也有一些指令需要多個時鐘周期才能執行完。有些CPU甚至可在 單一的時鐘周期內執行幾個指令。例如，3. 6 GHz的意思是CPU時鐘在1秒內運行36億個 時鐘周期。在其他因素相同的情況下，使用3. 6 GHz處理器的計算機要比使用1.5 GHz或 933 MHz處理器的計算機快得多。

　　高速緩存(Cache)

　　卨速緩存又被稱為高速緩沖存儲器，是一個專用的高速存儲器，主要用于暫時存儲 CPU運算時的部分指令和數據，CPU訪問它的速度要比訪問內存的速度快得多。在計算機 工作過程中，CPU的運行速度要遠遠高于內存的存取速度，高速緩存的主要作用是解決 CPU與內存的速度閃配問題。

　　高速緩存可以用高速的靜態存儲器芯片實現，或者集成到 CPU芯片內部。尚速緩存分為多級，如一級高速緩存(Level 1，L1)、二級高速緩存(Level 2,丨2)、三級髙速緩存(Level 3, 13)。緩存的容量單位一般為KB、MB。

　　例如Intel Core i5 6500，首先Intel產品線分為賽揚、奔騰、酷睿等。這是一款酷睿系列產品，大家常聽說某某的電腦是i3或i5的，但是同為i3、i5、i7性能可能差距非常大，簡單的說，數越大的越強。再看型號數字部分的參數，第一位數表示這是一款第六代酷睿i5處理器。i7 6700K，后面加了一個字母k，意味著這是一款不鎖倍頻版，您可以調整CPU倍頻獲取更高的性能;i7 5960x后面的字母x代表著這是一款極致性能版，性能超強;i7 4770T表示這是一款超低功耗版。還有移動版、低壓版等筆記本CPU性能稍弱。E3、E5則是服務器CPU，新一代桌面級主板已經不支持服務器CPU，不過E3依然比較受歡迎，你可以把它理解成沒有集顯的i7，價格卻比i7低。

　　AMD產品可以看FX 4300第一位數為4，表示這是一款4核處理器;同理FX 8300表示這是一款八核處理器;比較特殊的是FX 9開頭的仍然也是八核處理器。APU是AMD推出的集顯性能較強的產品，目前主流是A10系列。

　　AMD CPU核心普遍比Intel多，但并不是核心數越多越好，具體CPU性能我們還要看CPU天梯圖。由于現在銳龍 AMD Ryzen系列處理器剛發布不久，所以天梯圖還并沒有更新完全。

　　再來看一下CPU各項參數,含義如下:

　　(1)主頻

　　CPU內部的時鐘頻率，是CPU進行運算時的工作頻率。一般來說，主頻越高，一個時鐘周期里完成的指令數也越多，CPU的運算速度也就越快。但由于內部結構不同，并非所有時鐘頻率相同的CPU性能一樣。

　　(2)外頻

　　即系統總線，CPU與周邊設備傳輸數據的頻率，具體是指CPU到芯片組之間的總線速度。

　　(3)倍頻

　　原先并沒有倍頻概念，CPU的主頻和系統總線的速度是一樣的，但CPU的速度越來越快，倍頻技術也就應允而生。它可使系統總線工作在相對較低的頻率上，而CPU速度可以通過倍頻來無限提升。那么CPU主頻的計算方式變為：主頻 = 外頻 x 倍頻。也就是倍頻是指CPU和系統總線之間相差的倍數，當外頻不變時，提高倍頻，CPU主頻也就越高。Intel CPU帶K版本就是可以通過調整倍頻和電壓來超頻的。

　　(4)緩存(Cache)

　　CPU進行處理的數據信息多是從內存中調取的，但CPU的運算速度要比內存快得多，為此在此傳輸過程中放置一存儲器，存儲CPU經常使用的數據和指令。這樣可以提高數據傳輸速度。可分一級緩存和二級緩存。

　　(5)一級緩存

　　即L1 Cache。集成在CPU內部中，用于CPU在處理數據過程中數據的暫時保存。由于緩存指令和數據與CPU同頻工作，L1級高速緩存緩存的容量越大，存儲信息越多，可減少CPU與內存之間的數據交換次數，提高CPU的運算效率。但因高速緩沖存儲器均由靜態RAM組成，結構較復雜，在有限的CPU芯片面積上，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。

　　(6)二級緩存

　　即L2 Cache。由于L1級高速緩存容量的限制，為了再次提高CPU的運算速度，在CPU外部放置一高速存儲器，即二級緩存。工作主頻比較靈活，可與CPU同頻，也可不同。CPU在讀取數據時，先在L1中尋找，再從L2尋找，然后是內存，在后是外存儲器。所以L2對系統的影響也不容忽視。

　　(7)三級緩存

　　三級緩存是為讀取二級緩存后未命中的數據設計的—種緩存，在擁有三級緩存的CPU中，只有約5%的數據需要從內存中調用，這進一步提高了CPU的效率。其運作原理在于使用較快速的儲存裝置保留一份從慢速儲存裝置中所讀取數據且進行拷貝，當有需要再從較慢的儲存體中讀寫數據時，緩存(cache)能夠使得讀寫的動作先在快速的裝置上完成，如此會使系統的響應較為快速。

　　(8)TDP

　　CPU滿載最大熱功耗。

　　(9)制造工藝

　　CPU的制造工藝是指在硅材料上生產CPU時內部各元器材的連接線寬度，以前一般用微米表示，現在大多數用納米表示，數值越小制作工藝越先進，CPU可以達到的頻率越高，功耗也越低，集成的晶體管就可以更多。目前Intel的制造工藝為14nm,AMD的制造工藝同樣由28nm晉升到了14nm。

　　簡單來說同平臺產品，主頻、緩存越大越好，功耗和發熱量成正比，一般來說TDP越高的CPU，對于散熱器的要求也就越高，在選擇散熱器的時候需要玩家根據TDP選擇相應的散熱器。

　　現在市面上的CPU有原盒、翻盒及散裝三種。原盒CPU指的是配備原裝風扇的盒包CPU，享受正規的三年保修，翻包則是將散裝或者OEM的CPU外加劣勢風扇，商家可以賺取一定差價，原則上享受散裝的一年保修，但一般商家自主提供三年保修;散裝CPU除了只享受一年保修以外，也不配備風扇，不過價格要便宜數十至數百不等。消費者購買時候一定要擦亮眼睛，不要把翻包的CPU當成盒裝的買啦!

　　參數指標

　　最新cpuCPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于CPU在處理數據過程中數據的暫時保存。一般在市面上購買CPU時所看到的參數一般是以（主頻前端總線二級緩存）為格式的。例如Intel P6670的就是（2.16GHz800MHz2MB）。

　　CPU的性能指標包括主頻、倍頻、外頻、總線頻率、二級緩存、工作電壓、接口和制造工藝等。

　　大家需要重點了解的CPU主要指標/參數有下面這些：

　　主頻

　　主頻，也就是CPU的時鐘頻率，簡單地說也就是CPU的工作頻率，例如我們常說的P4(奔四)1.8GHz，這個1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說來，一個時鐘周期完成的指令數是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。

　　此外，需要說明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標稱，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來說，實際運行頻率為1.53GHz的Athlon XP標稱為1800+，而且在系統開機的自檢畫面、Windows系統的系統屬性以及WCPUID等檢測軟件中也都是這樣顯示的。

　　外頻

　　外頻即CPU的外部時鐘頻率，主板及CPU標準外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調的外頻越多、越高越好，特別是對于超頻者比較有用。

　　我們所說的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個概念是建立在數字脈沖信號震蕩速度基礎之上的。

　　倍頻

　　倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。

　　最初的CPU并沒有倍頻概念，它的主頻和外頻的速度一樣，但隨著CPU的速度越來越快，倍頻技術也就應運而生，它的最大作用就是能夠使系統總線工作在相對較低的頻率上，而CPU速度無限提升。

　　接口

　　接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類，一類是卡式接口，稱為SLOT，卡式接口的CPU像我們經常用的各種擴展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當然主板上必須有對應SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類是主流的針腳式接口，稱為Socket，Socket接口的CPU有數百個針腳，因為針腳數目不同而稱為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。

　　緩存

　　緩存就是指可以進行高速數據交換的存儲器，它優先于內存與CPU交換數據，因此速度極快，所以又被稱為高速緩存。與處理器相關的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱內部緩存；和L2緩存，也稱外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內核產品采用了423的針腳架構，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級緩存，8KB一級追蹤緩存，SSE2指令集。

　　內部緩存(L1 Cache)

　　也就是我們經常說的一級高速緩存。在CPU里面內置了高速緩存可以提高CPU的運行效率，內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時與存取速度較慢的L2緩存和內存間交換數據的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。不過高速緩沖存儲器均由靜態RAM組成，結構較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。

　　外部緩存(L2 Cache)

　　CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚4代只有128K。

　　多媒體指令集

　　為了提高計算機在多媒體、3D圖形方面的應用能力，許多處理器指令集應運而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理論上這些指令對流行的圖像處理、浮點運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用起到全面強化的作用。

　　制造工藝

　　早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產品的要求，這樣便出現了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細意味著單位體積內集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產品是市場上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會達到0.09微米。

　　電壓

　　CPU的工作電壓(Vcore)指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數相關。正常工作的電壓越低，功耗越低，發熱減少。CPU的發展方向，也是在保證性能的基礎上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。

　　封裝形式

　　所謂CPU封裝是CPU生產過程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常采用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由于市場競爭日益激烈，前CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主。

　　單元

　　ALU—運算邏輯單元，這就是我們所說的“整數”單元。數學運算如加減乘除以及邏輯運算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運算單元中執行。在多數的軟件程序中，這些運算占了程序代碼的絕大多數。

　　而浮點運算單元FPU(Floating Point Unit)主要負責浮點運算和高精度整數運算。有些FPU還具有向量運算的功能，另外一些則有專門的向量處理單元。

　　整數處理能力是CPU運算速度最重要的體現，但浮點運算能力是關系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個重要指標，所以對于現代CPU而言浮點單元運算能力的強弱更能顯示CPU的性能。

　　INTEL

　　內核架構

　　核心（Die）又稱為內核，是CPU最重要的組成部分。CPU中心那塊隆起的芯片就是核心，是由單晶硅以一定的生產工藝制造出來的，CPU所有的計算、接受/存儲命令、處理數據都由核心執行。各種CPU核心都具有固定的邏輯結構，一級緩存、二級緩存、執行單元、指令級單元和總線接口等邏輯單元都會有科學的布局。

　　為了便于CPU設計、生產、銷售的管理，CPU制造商會對各種CPU核心給出相應的代號，這也就是所謂的CPU核心類型。

　　不同的CPU（不同系列或同一系列）都會有不同的核心類型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一種核心都會有不同版本的類型（例如Northwood核心就分為B0和C1等版本），核心版本的變更是為了修正上一版存在的一些錯誤，并提升一定的性能，而這些變化普通消費者是很少去注意的。每一種核心類型都有其相應的制造工藝（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面積（這是決定CPU成本的關鍵因素，成本與核心面積基本上成正比）、核心電壓、電流大小、晶體管數量、各級緩存的大小、主頻范圍、流水線架構和支持的指令集（這兩點是決定CPU實際性能和工作效率的關鍵因素）、功耗和發熱量的大小、封裝方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口類型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端總線頻率（FSB）等等。因此，核心類型在某種程度上決定了CPU的工作性能。

　　一般說來，新的核心類型往往比老的核心類型具有更好的性能（例如同頻的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高），但這也不是絕對的，這種情況一般發生在新核心類型剛推出時，由于技術不完善或新的架構和制造工藝不成熟等原因，可能會導致新的核心類型的性能反而還不如老的核心類型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的實際性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和賽揚，低頻Prescott核心Pentium 4的實際性能不如同頻的Northwood核心Pentium 4等等，但隨著技術的進步以及CPU制造商對新核心的不斷改進和完善，新核心的中后期產品的性能必然會超越老核心產品。

　　CPU核心的發展方向是更低的電壓、更低的功耗、更先進的制造工藝、集成更多的晶體管、更小的核心面積（這會降低CPU的生產成本從而最終會降低CPU的銷售價格）、更先進的流水線架構和更多的指令集、更高的前端總線頻率、集成更多的功能（例如集成內存控制器等等）以及雙核心和多核心（也就是1個CPU內部有2個或更多個核心）等。CPU核心的進步對普通消費者而言，最有意義的就是能以更低的價格買到性能更強的CPU。

　　在CPU漫長的歷史中伴隨著紛繁復雜的CPU核心類型，以下分別就Intel CPU和AMD CPU的主流核心類型作一個簡介。主流核心類型介紹（僅限于臺式機CPU，不包括筆記本CPU和服務器/工作站CPU，而且不包括比較老的核心類型）。

　　核心類型

　　Northwood

　　主流的Pentium 4和賽揚所采用的核心，其與Willamette核心最大的改進是采用了0.13um制造工藝，并都采用Socket 478接口，核心電壓1.5V左右，二級緩存分別為128KB（賽揚）和512KB（Pentium 4），前端總線頻率分別為400/533/800MHz（賽揚都只有400MHz），主頻范圍分別為2.0GHz到2.8GHz（賽揚），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4），所有的800MHz Pentium 4都支持超線程技術（Hyper-Threading Technology），封裝方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的規劃，Northwood核心會很快被Prescott核心所取代。

　　Smithfield

　　這是Intel公司的第一款雙核心處理器的核心類型，于2005年4月發布，基本上可以認為Smithfield核心是簡單的將兩個Prescott核心松散地耦合在一起的產物，這是基于獨立緩存的松散型耦合方案，其優點是技術簡單，缺點是性能不夠理想。Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。Smithfield核心采用90nm制造工藝，全部采用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技術EDB和64位技術EM64T，并且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持節能省電技術EIST。前端總線頻率是533MHz (Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX)，主頻范圍從2.66GHz到3.2GHz (Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Smithfield核心的兩個核心分別具有1MB的二級緩存，在CPU內部兩個核心是互相隔絕的，其緩存數據的同步是依靠位于主板北橋芯片上的仲裁單元通過前端總線在兩個核心之間傳輸來實現的，所以其數據延遲問題比較嚴重，性能并不盡如人意。按照Intel的規劃，Smithfield核心將會很快被Presler核心取代。

　　Presler

　　這是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出。基本上可以認為Presler核心是簡單的將兩個Cedar Mill核心松散地耦合在一起的產物，是基于獨立緩存的松散型耦合方案，其優點是技術簡單，缺點是性能不夠理想。Presler核心采用65nm制造工藝，全部采用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T，并且除了Pentium D 9X5之外都支持虛擬化技術Intel VT。前端總線頻率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。與Smithfield核心類似，Pentium EE和Pentium D的最大區別就是Pentium EE支持超線程技術而Pentium D則不支持，并且兩個核心分別具有2MB的二級緩存。在CPU內部兩個核心是互相隔絕的，其緩存數據的同步同樣是依靠位于主板北橋芯片上的仲裁單元通過前端總線在兩個核心之間傳輸來實現的，所以其數據延遲問題同樣比較嚴重，性能同樣并不盡如人意。Presler核心與Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每個核心的二級緩存增加到2MB和增加了對虛擬化技術的支持之外，在技術上幾乎沒有什么創新，基本上可以認為是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel處理器在NetBurst架構上的最后一款雙核心處理器的核心類型，可以說是在NetBurst被拋棄之前的最后絕唱，以后Intel桌面處理器全部轉移到Core架構。按照Intel的規劃，Presler核心從2006年第三季度開始將逐漸被Core架構的Conroe核心所取代。

　　Conroe

　　這是更新的Intel桌面平臺雙核心處理器的核心類型，其名稱來源于美國德克薩斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式發布，是全新的Core(酷睿)微架構(Core Micro-Architecture)應用在桌面平臺上的第一種CPU核心。采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。與上代采用NetBurst微架構的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水線級數少、執行效率高、性能強大以及功耗低等等優點。Conroe核心采用65nm制造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式采用PLGA，接口類型仍然是傳統的Socket 775。在前端總線頻率方面，Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而頂級的Core 2 Extreme將會升級到1333MHz；在一級緩存方面，每個核心都具有32KB的數據緩存和32KB的指令緩存，并且兩個核心的一級數據緩存之間可以直接交換數據；在二級緩存方面，Conroe核心都是兩個內核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T以及虛擬化技術Intel VT。與Yonah核心的緩存機制類似，Conroe核心的二級緩存仍然是兩個核心共享，并通過改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特爾高級智能高速緩存)共享緩存技術來實現緩存數據的同步。Conroe核心是最先進的桌面平臺處理器核心，在高性能和低功耗上找到了一個很好的平衡點，壓倒了所有桌面平臺雙核心處理器，加之又擁有非常不錯的超頻能力，確實是最強勁的臺式機CPU核心。

　　Allendale

　　這是與Conroe同時發布的Intel桌面平臺雙核心處理器的核心類型，其名稱來源于美國加利福尼亞州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心于2006年7月27日正式發布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架構，采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即將發布的還有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二級緩存機制與Conroe核心相同，但共享式二級緩存被削減至2MB。Allendale核心仍然采用65nm制造工藝，并且仍然支持硬件防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T以及虛擬化技術Intel VT。除了共享式二級緩存被削減到2MB以及二級緩存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心與Conroe核心幾乎完全一樣，可以說就是Conroe核心的簡化版。當然由于二級緩存上的差異，在頻率相同的情況下Allendale核心性能會稍遜于Conroe核心。

　　Athlon

　　XP核心類型

　　Athlon XP有4種不同的核心類型，但都有共同之處：都采用Socket A接口而且都采用PR標稱值標注。

　　Thorton

　　采用0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為266MHz。可以看作是屏蔽了一半二級緩存的Barton。

　　Barton

　　采用0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為512KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為333MHz和400MHz。

　　新Duron的核心類型：

　　AppleBred

　　采用0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為64KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為266MHz。沒有采用PR標稱值標注而以實際頻率標注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三種。

　　64核心類型

　　Clawhammer

　　采用0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為1MB，封裝方式采用mPGA，采用Hyper Transport總線，內置1個128bit的內存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。

　　Newcastle

　　其與Clawhammer的最主要區別就是二級緩存降為512KB（這也是AMD為了市場需要和加快推廣64位CPU而采取的相對低價政策的結果），其它性能基本相同。

　　Wincheste

　　Wincheste是比較新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般為939接口，0.09微米制造工藝。這種核心使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線，512K二級緩存，性價比較好。Wincheste集成雙通道內存控制器，支持雙通道DDR內存，由于使用新的工藝，Wincheste的發熱量比舊的Athlon小，性能也有所提升。

　　Troy

　　Troy是AMD第一個使用90nm制造工藝的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基礎上增添了多項新技術而來的，通常為940針腳，擁有128K一級緩存和1MB (1,024 KB)二級緩存。同樣使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線，集成了內存控制器，支持雙通道DDR400內存，并且可以支持ECC 內存。此外，Troy核心還提供了對SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，總的來說，Troy是一款不錯的CPU核心。

　　Venice

　　Venice核心是在Wincheste核心的基礎上演變而來，其技術參數和Wincheste基本相同：一樣基于X86-64架構、整合雙通道內存控制器、512KB L2緩存、90nm制造工藝、200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線。Venice的變化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (簡稱DSL)技術，可以將半導體晶體管的響應速度提高24%，這樣是CPU有更大的頻率空間，更容易超頻；二是提供了對SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是進一步改良了內存控制器，一定程度上增加處理器的性能，更主要的是增加內存控制器對不同DIMM模塊和不同配置的兼容性。此外Venice核心還使用了動態電壓，不同的CPU可能會有不同的電壓。

　　SanDiego

　　SanDiego核心與Venice一樣是在Wincheste核心的基礎上演變而來，其技術參數和Venice非常接近，Venice擁有的新技術、新功能，SanDiego核心一樣擁有。不過AMD公司將SanDiego核心定位到頂級Athlon 64處理器之上，甚至用于服務器CPU。可以將SanDiego看作是Venice核心的高級版本，只不過緩存容量由512KB提升到了1MB。當然由于L2緩存增加，SanDiego核心的內核尺寸也有所增加，從Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，當然價格也更高昂。

　　Orleans

　　這是2006年5月底發布的第一種Socket AM2接口單核心Athlon 64的核心類型，其名稱來源于法國城市奧爾良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端處理器，采用90nm制造工藝，支持虛擬化技術AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport總線，二級緩存為512KB，最大亮點是支持雙通道DDR2 667內存，這是其與只支持單通道DDR 400內存的Socket 754接口Athlon 64和只支持雙通道DDR 400內存的Socket 939接口Athlon 64的最大區別。Orleans核心Athlon 64同樣也分為TDP功耗62W的標準版,除了支持雙通道DDR2內存以及支持虛擬化技術之外，Orleans核心Athlon 64相對于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并無架構上的改變，性能并無多少出彩之處。

　　閃龍核心類型

　　Paris

　　Paris核心是Barton核心的繼任者，主要用于AMD的閃龍，早期的754接口閃龍部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工藝，支持iSSE2指令集，一般為256K二級緩存，200MHz外頻。Paris核心是32位CPU，來源于K8核心，因此也具備了內存控制單元。CPU內建內存控制器的主要優點在于內存控制器可以以CPU頻率運行，比起傳統上位于北橋的內存控制器有更小的延時。使用Paris核心的閃龍與Socket A接口閃龍CPU相比，性能得到明顯提升。

　　Palermo

　　Palermo核心主要用于AMD的閃龍CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工藝，1.4V左右電壓，200MHz外頻，128K或者256K二級緩存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，新的E6步進版本已經支持64位。除了擁有與AMD高端處理器相同的內部架構，還具備了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD獨有的技術，為廣大用戶帶來更“冷靜”、更高計算能力的優秀處理器。由于脫胎與ATHLON64處理器，所以Palermo同樣具備了內存控制單元。

　　Manila

　　這是2006年5月底發布的第一種Socket AM2接口Sempron的核心類型，其名稱來源于菲律賓首都馬尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端處理器，采用90nm制造工藝，不支持虛擬化技術AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport總線，二級緩存為256KB或128KB。Manila核心Sempron分為TDP功耗62W的標準版,除了支持雙通道DDR2之外，Manila核心Sempron相對于以前的Socket 754接口Sempron并無架構上的改變，性能并無多少出彩之處。

　　64X2核心類型

　　Manchester

　　這是AMD于2005年4月發布的在桌面平臺上的第一款雙核心處理器的核心類型，是在Venice核心的基礎上演變而來，基本上可以看作是兩個Venice核心耦合在一起，只不過協作程度比較緊密罷了，這是基于獨立緩存的緊密型耦合方案，其優點是技術簡單，缺點是性能仍然不夠理想。

　　Manchester核心采用90nm制造工藝，整合雙通道內存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot總線，全部采用Socket 939接口。Manchester核心的兩個內核都獨立擁有512KB的二級緩存，但與Intel的Smithfield核心和Presler核心的緩存數據同步要依靠主板北橋芯片上的仲裁單元通過前端總線傳輸方式大為不同的是，Manchester核心中兩個內核的協作程度相當緊密，其緩存數據同步是依靠CPU內置的SRI(System Request Interface，系統請求接口)控制，傳輸在CPU內部即可實現。這樣一來，不但CPU資源占用很小，而且不必占用內存總線資源，數據延遲也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大為減少，協作效率明顯勝過這兩種核心。不過，由于Manchester核心仍然是兩個內核的緩存相互獨立，從架構上來看也明顯不如以Yonah核心為代表的Intel的共享緩存技術Smart Cache。當然，共享緩存技術需要重新設計整個CPU架構，其難度要比把兩個核心簡單地耦合在一起要困難得多。

　　Toledo

　　Toledo核心采用90nm制造工藝，Toledo核心的兩個內核都獨立擁有1MB的二級緩存，與Manchester核心相同的是，其緩存數據同步也是通過SRI在CPU內部傳輸的。Toledo核心與Manchester核心相比，除了每個內核的二級緩存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高級版。

　　Windsor

　　這是2006年5月底發布的第一種Socket AM2接口雙核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心類型，其名稱來源于英國地名溫莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端處理器，二級緩存方面Windsor核心的兩個內核仍然采用獨立式二級緩存，Athlon 64 X2每核心為512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心為1024KB。Windsor核心的最大亮點是支持雙通道DDR2 800內存，這是其與只支持雙通道DDR 400內存的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大區別。Windsor核心Athlon 64 FX只有FX-62這一款產品，其TDP功耗高達125W；而Athlon 64 X2則分為TDP功耗89W的標準版(核心電壓1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心電壓1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.05V左右)。Windsor核心的緩存數據同步仍然是依靠CPU內置的SRI ( System request interface，系統請求接口)傳輸在CPU內部實現，除了支持雙通道DDR2內存以及支持虛擬化技術之外，相對于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和雙核心Athlon 64 FX并無架構上的改變，性能并無多少出彩之處，其性能仍然不敵Intel即將于2006年7月底發布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD從降低成本以提高競爭力方面考慮，除了Athlon 64 FX之外，已經決定停產具有1024KBx2二級緩存的所有Athlon 64 X2，只保留具有512KBx2二級緩存的Athlon 64 X2。

　　查看CPU參數

　　CPU參數和性能測試對于一臺電腦來講，CPU的性能是至關重要的。用戶購買電腦后，可以通過一些CPU測試軟件對CPU進行測試，以檢驗CPU的參數和運算性能。

　　1．使用CPU-Z或WCUPID檢測CPU參數。

　　2．使用Super PI檢測CPU性能。

　　3．使用Prime95測試系統穩定性。

　　CPU-Z

　　CPU參數測試工具CPU-Z：利用CPU-Z可以檢測CPU的名稱、生產廠商、時鐘頻率、核心電壓、核心數、CPU支持的多媒體指令集，以及CPU的一級緩存(LI)、二級緩存(L2) 等參數。另外，它還能檢測主板和內存的相關信息。對于一臺電腦來講， CPU的性能是至關重要的。用戶購買電腦后，可以通過一些CPU測試軟件對CPU進行測試，以檢驗CPU的參數和運算性能。

　　使用CPU-Z檢測CPU、主板和內存信息的操作步驟如下。

　　步驟1下載最新版本的CPU-Z測試軟件并進行安裝，打開CPU-Z軟件窗口，在“處理器”選項卡中可以查看CPU的各項參數。

　　步驟2切換到 “緩存”選項卡，可查看CPU的一級和二級緩存參數。

　　步驟3分別切換到“主板”、“SPD”、“內存”和“顯卡”等選項卡，查看相關硬件的參數。

　　WCUPID

　　單從 CPU本身很難了解到CPU的具體參數，這里我們可以借助WCUPID這個軟件來得到CPU的參數信息。

　　第一部分為處理器的類型，其中

　　Processor(處理器)為Intel Celeron CPU；

　　Platform(封裝)是 Scoket 478插腳;

　　Vendor String(廠商)為Intel；

　　Family、Model、Stepping ID組成系列號，可以用來識別CPU的型號；

　　Name String(名稱)為Intel的Celeron系列CPU。

　　第二部分為處理器的頻率參數。其中InternalClock即CPU的主頻，可以看到這款CPU的主頻1699.80MHz，即1.7G ; System Bus即前端總線，這款為399.95MHz；System Clock即外頻，即為99.99MHz；Multiplier即倍頻，這款CPU的倍頻為17。

　　第三部分為處理器的緩存情況。

　　L1 I-Cache：L1 I-緩存，這款CPU為12k；

　　L1 D-Cache: L1D-緩存，為8K;

　　L2 Cache: L2緩存，這款CPU的L2緩存是128K；

　　L2Speed: L2速度，和CPU的主頻一樣。

　　第四部分為處理器所支持的多媒體擴展指令集，可以看到這款CPU所支持的指令集有MMX、SSE、SSE2，但是不支持MMX+、3D Now!和3D Now!+指令集。

　　參數設置不當

　　CPU參數設置不當主要是指用戶沒有正確地設置CPU的電壓或頻率，從而引發的CPU故障。這類故障通常表現為CPU品牌和型號電壓設置不正確，造成CPU電壓偏高或偏低，從而極大地影響了CPU工作的穩定性及使用壽命。

　　案例

　　CPU參數設置不當導致運行速度變慢。故障現象：單位的一臺計算機，CPU為Intel P4 1.6GHz、主板是技嘉的i845G、顯卡是徽星的GeForce4 Ti 4200、 內存128MB、硬盤60GB，只裝有Windows 98、Office 2000、Photoshop、ACDSee等常用軟件。平常運行一切正常，但有一天運行速度突然變得很慢，開機啟動系統要近3分鐘時間。找來殺毒軟件，毫無發現。

　　分析及處理

　　開始以為是硬盤有壞道，低格后沒報什么.錯誤。進入BI0S設置程序，對參數逐項檢查，發現其中的一項“CPU L1&&L2 Cache" 被設為"Disabled"。原來是CPU的一、二級緩存被關閉了，立即將它改了"Enabled"，退出來后重新安裝Windows，一-切正常。

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