芯片工程師崗位職責(zé)（通用19篇）
隨著社會(huì)不斷地進(jìn)步，我們每個(gè)人都可能會(huì)接觸到崗位職責(zé)，崗位職責(zé)具有提高內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)活力，更好地發(fā)現(xiàn)和使用人才的作用。相信很多朋友都對(duì)制定崗位職責(zé)感到非常苦惱吧，以下是小編收集整理的芯片工程師崗位職責(zé)，歡迎大家借鑒與參考，希望對(duì)大家有所幫助。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇1
職位描述：
工作職責(zé)：
1、為公司芯片提供asic設(shè)計(jì)（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發(fā)
2、負(fù)責(zé)芯片asic設(shè)計(jì)平臺(tái)建設(shè)，提高效率；
3、負(fù)責(zé)芯片floorplan規(guī)劃，物理可實(shí)現(xiàn)分析、dft/dfd等可測(cè)性設(shè)計(jì)方案制定、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，仿真驗(yàn)證，sta時(shí)序分析，ate測(cè)試向量交付等。負(fù)責(zé)實(shí)施從netlist到gds2的所有物理設(shè)計(jì)。
4、設(shè)計(jì)過程數(shù)據(jù)分析、測(cè)試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等
任職要求：
業(yè)務(wù)技能要求：
1、熟練掌握深亞微米后端物理設(shè)計(jì)流程，熟練使用數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具；
2、熟悉ic dft或ic邏輯設(shè)計(jì)流程，熟練使用synopsys或mentor的相關(guān)工具。
專業(yè)知識(shí)要求：
1、具備asic設(shè)計(jì)相關(guān)的'知識(shí)和能力，對(duì)新工藝有一定了解；
2、或了解后端物理設(shè)計(jì)流程，有數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
3、或了解dft或ic邏輯設(shè)計(jì)流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等）工具相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
4、或了解python/數(shù)據(jù)庫(kù)/web/tensorflow/ml，具有一定大數(shù)據(jù)分析能力
芯片工程師崗位職責(zé) 篇2
1、碩士及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉數(shù)字芯片驗(yàn)證流程、verilog語(yǔ)言及數(shù)字芯片IP的verilog驗(yàn)證；
3、能熟練運(yùn)用c/c++及uvm/ovm驗(yàn)證方法學(xué)進(jìn)行編程，熟悉Perl/shell腳本；
4、英語(yǔ)CET—4級(jí)以上，能夠熟練的閱讀英文開發(fā)資料；
5、具備良好的文檔編寫能力和習(xí)慣，能夠編寫規(guī)范的概要和詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔；
6、具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力，良好的'團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，強(qiáng)烈的責(zé)任感及進(jìn)取精神；
7、有以下一項(xiàng)或多項(xiàng)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：
a）有assertion設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
b）有搭建基于UVM/OVM驗(yàn)證平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇3
職位描述:
與市場(chǎng)營(yíng)銷,銷售和客戶合作,以支持評(píng)估/樣品申請(qǐng)和設(shè)計(jì)/設(shè)計(jì)活動(dòng)
與銷售和客戶合作,為組件的性能特性提供建議,并為應(yīng)用程序推薦特定設(shè)備
確定客戶對(duì)特定應(yīng)用的要求,并推薦正確的解決方案
創(chuàng)建和更新產(chǎn)品資料,以向客戶和銷售人員提供更多的產(chǎn)品技術(shù)信息;這將包括datasheet和應(yīng)用application note
為公司FAE和其他合作伙伴提供關(guān)鍵支持,以解決與公司產(chǎn)品的評(píng)估和設(shè)計(jì)相關(guān)的任何技術(shù)問題
為客戶評(píng)估參考設(shè)計(jì)
執(zhí)行板級(jí)測(cè)試,調(diào)整和優(yōu)化芯片射頻性能
對(duì)射頻芯片內(nèi)部設(shè)計(jì)有一定程度的了解
根據(jù)客戶需求進(jìn)行RF模擬,以支持客戶的要求,并推薦有助于產(chǎn)品選擇和采用的解決方案
對(duì)公司射頻產(chǎn)品解決方案的性能特征進(jìn)行數(shù)據(jù)分析
與設(shè)計(jì)工程師合作創(chuàng)建支持文檔,如數(shù)據(jù)表,評(píng)估板測(cè)試和應(yīng)用筆記
支持客戶界面了解應(yīng)用程序需求,并確保在產(chǎn)品開發(fā)階段的技術(shù)可行性
支持ATE測(cè)試和產(chǎn)品資格
競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品分析
任職資格:
合格的候選人將持有BSEE或MSEE,并具有最少5年的RF電路設(shè)計(jì)/測(cè)量經(jīng)驗(yàn)。必須熟悉RF和微波測(cè)量和常用軟件工具。
具有板級(jí)調(diào)諧和RF組件優(yōu)化的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)
具有微波測(cè)試設(shè)備的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),如頻譜分析儀,矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,信號(hào)發(fā)生器和功率計(jì)
對(duì)物聯(lián)網(wǎng),BT,Wifi,RF濾波器和PA使用的`電路實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)
使用最新通信標(biāo)準(zhǔn)(如Wifi,BT)進(jìn)行測(cè)量的經(jīng)驗(yàn)
良好的組織能力和處理多項(xiàng)任務(wù)的能力,并設(shè)定優(yōu)先級(jí)以在快節(jié)奏的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)目標(biāo)
具有技術(shù)客戶溝通的經(jīng)驗(yàn)
芯片工程師崗位職責(zé) 篇4
工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)soc芯片noc架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真與實(shí)現(xiàn)
2.負(fù)責(zé)soc性能分析與優(yōu)化，功耗預(yù)估
任職資格:
1.熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
2.精通amba總線協(xié)議
3.有過至少一種商用noc產(chǎn)品的`開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，例如arteris，netspeed，sonics。
4.熟悉芯片前端開發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具。
5.了解bsp，linux內(nèi)核等基礎(chǔ)知識(shí)，能夠進(jìn)行軟件硬件功能劃分
6.了解芯片后端流程，能夠根據(jù)floorplan、時(shí)序情況以及時(shí)鐘域、電源域情況，調(diào)整noc架構(gòu)
7.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇5
主要職責(zé):
1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計(jì)及RTL實(shí)現(xiàn)。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測(cè))設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。
4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的`技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語(yǔ)言優(yōu)先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn),具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇6
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開發(fā)基于車載arm芯片的硬件適配層;
2.負(fù)責(zé)開發(fā)和維護(hù)基于linux kernel的底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序,完成功能驗(yàn)證;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)文檔的編寫
任職要求:
1.計(jì)算機(jī)、通信、電子方向本科及以上學(xué)歷;
2. 2年以上的linux驅(qū)動(dòng)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),扎實(shí)的'c語(yǔ)音編程基礎(chǔ);
3.熟悉arm平臺(tái)編程,豐富的嵌入式系統(tǒng)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
4.有較好的英文水平,可以正常閱讀英文spec;
5.有車載產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)為佳,理解車載產(chǎn)品質(zhì)量要求標(biāo)準(zhǔn);
6.了解soc芯片設(shè)計(jì),熟悉芯片驗(yàn)證流程,熟悉palladium/protium仿真驗(yàn)證優(yōu)先;
7.良好的合作精神和團(tuán)隊(duì)意識(shí),有一定抗壓能力。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇7
主要職責(zé)
1.協(xié)助算法進(jìn)行功耗、面積的.優(yōu)化
2.完成算法的rtl實(shí)現(xiàn)以及ut驗(yàn)證工作
3.對(duì)已有電路進(jìn)行功能改進(jìn)和功耗、面積的優(yōu)化
4.協(xié)助fpga驗(yàn)證、系統(tǒng)調(diào)試,配合軟件調(diào)試
要求
1.本科5年以上、碩士3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
2.精通verilog,深入理解asic設(shè)計(jì)流程,較強(qiáng)的rtl設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
芯片工程師崗位職責(zé) 篇8
職位描述
1. ARM SOC架構(gòu)設(shè)計(jì)
2. ARM SOC頂層集成
2. ARM SOC的.模塊設(shè)計(jì)
任職要求Must have:
1.精通Verilog語(yǔ)言
2.了解UVM方法學(xué);
3. 2-4年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4. 1個(gè)以上的SOC項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5.精通AMBA協(xié)議
6.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2. AMBA總線互聯(lián)設(shè)計(jì)
3. DDR3/4, SD/SDIO設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4. UART/SPI/IIC設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
5.芯片集成經(jīng)驗(yàn)
芯片工程師崗位職責(zé) 篇9
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)硬件部分開發(fā)設(shè)計(jì)工作,bom本地化制作、原理圖設(shè)計(jì)、pcb layout審核
2.編寫硬件開發(fā)語(yǔ)言(verilog),及仿真、時(shí)序約束/分析、rtl代碼的.邏輯綜合、調(diào)試、測(cè)試
3.運(yùn)用xilinx、altera等公司主流fpga器件及開發(fā)環(huán)境進(jìn)行項(xiàng)目開發(fā);
任職要求:
1.熟悉硬件開發(fā)流程,并熟練操作相關(guān)軟件如orcad, power pcb, allegro...
2.熟悉硬體開發(fā)語(yǔ)言流程,并熟練編寫verilog,及熟悉相關(guān)軟件如modelsim,questa.
3.熟悉fpga設(shè)計(jì)流程,并熟練操作vivado(xilinx平臺(tái)),quartus (intel/altera平臺(tái)), diamond (lattice平臺(tái))。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇10
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗(yàn)證環(huán)境,完成rtl的驗(yàn)證。
2.若能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計(jì)為佳。
任職資格:
1.通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、熟練掌握芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,理解asic設(shè)計(jì)流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm驗(yàn)證語(yǔ)言及驗(yàn)證方法;
4、熟練應(yīng)用vcs、verdi、dc等工具,有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、熟悉spi、i2c等協(xié)議,有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、具備良好的.溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇11
Responsibility:
1、負(fù)責(zé)視頻編解碼IP的.開發(fā)及改進(jìn),關(guān)鍵算法和架構(gòu)的設(shè)計(jì);
2、跟蹤編解碼技術(shù)的發(fā)展,參與產(chǎn)品需求和方案定制;
3、參與IP模塊驗(yàn)證和SOC系統(tǒng)驗(yàn)證;
4、參與芯片設(shè)計(jì)整個(gè)流程。
Qualification:
1、熟悉H、264、H、265等主流視頻編解碼協(xié)議及算法;
2、熟悉視頻編解碼算法細(xì)節(jié),能夠進(jìn)行算法開發(fā)和改進(jìn);
3、有算法硬件實(shí)現(xiàn)相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
4、對(duì)ISP算法流程非常了解;
5、有以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用:
1)視頻編解碼運(yùn)動(dòng)估計(jì)、模式判決、碼率控制等算法開發(fā)或優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)
2)熟悉ffmpeg、x264、x265、HM、JM等軟件平臺(tái)或架構(gòu),有基于芯片的video codec軟件層設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
3)基于芯片的video codec IP設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4)有HDR,3A,Denoising相關(guān)實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)
芯片工程師崗位職責(zé) 篇12
【崗位職責(zé)】
1、作為功率半導(dǎo)體產(chǎn)品負(fù)責(zé)人,負(fù)責(zé)產(chǎn)品從立項(xiàng),研發(fā),上市,銷售到終結(jié)的全生命周期管理;
2、統(tǒng)籌市場(chǎng)調(diào)查,研究市場(chǎng)并了解客戶需求、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況及市場(chǎng)前景,發(fā)現(xiàn)創(chuàng)新和改善產(chǎn)品,完成公司整體產(chǎn)品規(guī)劃;
3、及時(shí)掌握公司產(chǎn)品的市場(chǎng)銷售情況,分析、判斷各產(chǎn)品的生命周期及后續(xù)的跟進(jìn)措施,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行生命周期管理;
4、依據(jù)產(chǎn)品定位制定產(chǎn)品推廣策略、銷售計(jì)劃、量本利分析,完成產(chǎn)品文檔的撰寫;
5、制定產(chǎn)品整體上市方案,確定產(chǎn)品賣點(diǎn)、定價(jià)方案、推廣細(xì)則等內(nèi)容;
6、掌握競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的品牌在不同的市場(chǎng)時(shí)期的運(yùn)作策略,與公司品牌策略進(jìn)行對(duì)比,并做出對(duì)比分析,提出解決方案。
【任職要求】
1、本科以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè),有市場(chǎng)或銷售類工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、五年以上IC芯片行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),有功率半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉芯片從開發(fā)到上市的整個(gè)流程,熟悉行業(yè)上下游市場(chǎng)走向及發(fā)展趨勢(shì);
4、有一定的`統(tǒng)籌管理能力及組織協(xié)調(diào)能力、良好的溝通能力、良好的綜合判斷與分析能力。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇13
電源管理芯片銷售總監(jiān) 光大芯業(yè) 紹興光大芯業(yè)微電子有限公司,光大芯業(yè),紹興光大芯業(yè),光大芯業(yè) 崗位職責(zé):
1、區(qū)域市場(chǎng)業(yè)務(wù)管理及推廣,負(fù)責(zé)定期開展市場(chǎng)調(diào)研,收集、分析、匯總客戶、市場(chǎng)、行業(yè)動(dòng)態(tài)及時(shí)把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),合理調(diào)整市場(chǎng)銷售策略;
2、推動(dòng)完成公司制定的年度銷售任務(wù),合理分解目標(biāo)銷售任務(wù)并督導(dǎo)業(yè)務(wù)員執(zhí)行銷售計(jì)劃;定期檢查、監(jiān)督、考核計(jì)劃的執(zhí)行情況;
3、負(fù)責(zé)擬定本部門年、季度、月工作計(jì)劃及目標(biāo),并指導(dǎo)監(jiān)督業(yè)務(wù)員年、季度、月工作計(jì)劃的.進(jìn)行;
4、負(fù)責(zé)區(qū)域市場(chǎng)的開發(fā)、銷售、售后服務(wù),協(xié)助并指導(dǎo)本部門業(yè)務(wù)員進(jìn)行市場(chǎng)開拓及客戶維護(hù),監(jiān)督指導(dǎo)、接待、談判銷售過程促進(jìn)成交,審核合同條款;
5、嚴(yán)格控制存貨及應(yīng)收帳款收繳工作,協(xié)助處理應(yīng)收帳款異常問題。
6、結(jié)合銷售實(shí)際,負(fù)責(zé)區(qū)域銷售市場(chǎng)情況分析,做好大客戶、區(qū)域代理、區(qū)域銷售員的管理;
7、負(fù)責(zé)做好客戶申訴和質(zhì)量事故的善后處理及協(xié)調(diào)工作。
崗位要求:
1、本科學(xué)歷,電子類專業(yè),35歲以上,有電源類產(chǎn)品8年以上區(qū)域市場(chǎng)拓展經(jīng)歷。行業(yè)內(nèi)豐富人脈關(guān)系以及銷售經(jīng)驗(yàn)。
2、最好有有在大公司或外資公司工作或管理團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn)。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇14
主要職責(zé)：
負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計(jì)及rtl實(shí)現(xiàn)。
參與soc芯片的.子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
參與數(shù)字soc芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn)，包括dc，pt，formality，dft（可測(cè)）設(shè)計(jì)，低功耗設(shè)計(jì)等。
負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。
精通tcl或perl腳本語(yǔ)言優(yōu)先。
崗位要求：
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷；5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇15
職責(zé)描述：
1、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā)，全面負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)工作；
2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè)；
2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3、對(duì)電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)由比較深入的`理解；
4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立開展設(shè)計(jì)、調(diào)試等工作；
5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者，可優(yōu)先考慮。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇16
工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)行業(yè)拓展以及行業(yè)攻關(guān)的板卡(開發(fā)板、核心板)銷售工作;
2、深度挖掘客戶需求、交流產(chǎn)品或項(xiàng)目方案,引導(dǎo)客戶需求,策劃專業(yè)解決方案達(dá)成長(zhǎng)期合作成果;
3、及時(shí)完成與客戶的業(yè)務(wù)談判,簽訂合同及銷售回款等一系列工作。
崗位要求:
1、一年以上銷售經(jīng)驗(yàn),對(duì)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域的商業(yè)模式、技術(shù)現(xiàn)狀和趨勢(shì)有一定了解,有深厚的'銷售積淀;
2、有電子元器件、ic方案銷售、板卡類銷售或硬件開發(fā)等工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、具備此類項(xiàng)目售前、目標(biāo)制定和規(guī)劃、咨詢交付實(shí)施等相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
4、具有獨(dú)立撰寫產(chǎn)品銷售方案的能力;
5、具備良好的人際溝通能力和流暢專業(yè)的表達(dá)技巧,能從口頭和書面幫助客戶清晰了解公司產(chǎn)品特點(diǎn)。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇17
崗位職責(zé)
1、 建立、保持、發(fā)展與客戶間的生意與合作關(guān)系;
2、 發(fā)掘潛在市場(chǎng),有能力在公司各部門的協(xié)助下,完成對(duì)潛力客戶的` design-in 至 design-win;
3、 與 fae 緊密配合,專業(yè)熱忱做好產(chǎn)品推廣工作;
4、 積極高效協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源,誠(chéng)懇地解決客戶的問題;
5、 與所在團(tuán)隊(duì)緊密配合,完成公司指派與任務(wù)。
任職資格
1、 本科以上學(xué)歷,電子信息或者相關(guān)專業(yè);
2、 良好的溝通與談判技巧,基本的英語(yǔ)讀、寫能力;
3、 強(qiáng)烈的責(zé)任感與高度的敬業(yè)精神;
4、 能夠積極進(jìn)取,勤奮自律,努力拼搏
芯片工程師崗位職責(zé) 篇18
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)協(xié)助研發(fā)類的采購(gòu)工作,重點(diǎn)是與供應(yīng)商協(xié)調(diào)、溝通、資料準(zhǔn)備。涉及:芯片研發(fā)專用設(shè)計(jì)軟件、測(cè)試設(shè)備的采購(gòu)流程;
2.負(fù)責(zé)芯片研發(fā)部需求管理、詢比價(jià)、參與商務(wù)談判、配合公司管理,法務(wù),財(cái)務(wù),研發(fā)部完成合同簽訂及管理、付款、協(xié)助驗(yàn)收、售后等采購(gòu)工作和流程;
3.負(fù)責(zé)供應(yīng)商的開發(fā)、尋源、評(píng)估和管理工作,并及時(shí)掌握該品類的市場(chǎng)行情和技術(shù)動(dòng)態(tài),以幫助制定合理的'價(jià)格策略及財(cái)務(wù)預(yù)算;
4.協(xié)助采購(gòu)執(zhí)行,包括下達(dá)采購(gòu)訂單、審批流程管理等系統(tǒng)操作;
5.負(fù)責(zé)整理采購(gòu)臺(tái)賬,制定周報(bào)、月報(bào)、年報(bào)等采購(gòu)數(shù)據(jù)報(bào)表;
6.負(fù)責(zé)整理采購(gòu)資料、供應(yīng)商資質(zhì)文件、存檔等管理工作;
7.負(fù)責(zé)國(guó)內(nèi)外機(jī)構(gòu)、學(xué)術(shù)協(xié)會(huì)、高校的商務(wù)合作工作;
8.負(fù)責(zé)貨物進(jìn)出口安排,包括運(yùn)輸計(jì)劃、海關(guān)文件及銀行票據(jù)等工作;
9.負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)公司內(nèi)部資源,協(xié)助推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展;
10.負(fù)責(zé)采購(gòu)研發(fā)類低值易耗品;
職位要求:
1.全日制統(tǒng)招本科畢業(yè),電子信息類專業(yè)者優(yōu)先,有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.為人誠(chéng)實(shí)正直,責(zé)任心強(qiáng),有熱情、良好的職業(yè)素質(zhì);
3.有強(qiáng)烈的成本意識(shí)和責(zé)任感;
4.具有較強(qiáng)的溝通能力、協(xié)調(diào)能力、獨(dú)立思考能力、及團(tuán)隊(duì)協(xié)助精神;
5.熟練使用office辦公軟件、OA辦公系統(tǒng);
6.熟練的英文溝通閱讀能力,可編寫相關(guān)技術(shù)、業(yè)務(wù)文檔;
7。能夠適應(yīng)出差。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇19
1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設(shè)計(jì)相應(yīng)的低速數(shù)字電路通信的接口模塊(i2c，spi，uart等)。
2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設(shè)計(jì)相應(yīng)的寄存器控制模塊，校驗(yàn)算法，狀態(tài)機(jī)。
3、熟悉后端流程，可將驗(yàn)證完的rtl生成相關(guān)數(shù)字電路的gds。
4、完成相關(guān)數(shù)字電路模塊在fpga上的.驗(yàn)證，搭建mcu，fpga的驗(yàn)證平臺(tái)，參與芯片的數(shù)字部分測(cè)試。
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