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SMT車(chē)間工人培訓(xùn)考試題
一、填空題(共65分，每空1分)
1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為 ℃;濕度一般為
2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具 、 ﹑ ﹑ 、 ﹑ 、 ﹑ 等
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為 ;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分 和 。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是 ﹑ ﹑ 。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為 ;
7. 錫膏的取用原則是 ;
8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的 ﹑ ;
9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕ ﹑ ﹑ ;
10. SMT的全稱(chēng)是 ,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術(shù);
11. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 ℃;
12. 目前常用的SMT鋼板的材質(zhì)為 ;
13. 常用的SMT鋼板的厚度為 mm;
14. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為 ℃;
15. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為 ;
16. 208pinQFP的pitch為 mm ;
17. CPK指: ;
18. RSS曲線為升溫→ → →冷卻曲線;
19. 目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為 mm;
20. ABS系統(tǒng)為 坐標(biāo)系統(tǒng);
21. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是 ;
22. 63/37比例的錫鉛合金回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度 ℃最適宜;
23. 鋼板的開(kāi)孔型式 ﹑ ﹑ ,星形,本磊形;
24. 目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB, 其材質(zhì)為: ;
25. 迥焊機(jī)的種類(lèi): ﹑ ﹑ ﹑ ;
26. 常用的MARK形狀有﹕ 、 ﹑ , 等;
27. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是 區(qū)﹑ 區(qū);
28.貼裝程序的構(gòu)成包括： 、 、 、。
29.操作數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)構(gòu)成包括： 、 、、 。
30.在TCMX200的編程中，PCB認(rèn)識(shí)數(shù)據(jù)中的Fiducial Mark一般設(shè)定 個(gè)，最多可以設(shè)定 個(gè)。Fiducial Mark的作用是 。
31. 機(jī)器主氣壓是 .
32.FEEDER種類(lèi)分為 ， ， ， 。
二、焊接工藝題(共40分)
1、請(qǐng)畫(huà)出標(biāo)準(zhǔn)錫鉛回流焊溫度曲線，在曲線上標(biāo)示出相應(yīng)參數(shù)，如速率，時(shí)間，溫度等
并寫(xiě)出四個(gè)溫區(qū)的各自工程目的。(20分)
2、請(qǐng)寫(xiě)出造成元件立碑的可能原因。(10分)
3、請(qǐng)用中文解釋以下品管名詞的含義。(每題0.5分，共5分)
IQC IPQC
FQC OQC
QE QI
PPM SOP
SPC ISO
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