電工電子實習報告最新

　　隨著個人素質的提升，報告的用途越來越大，寫報告的時候要注意內容的完整。我敢肯定，大部分人都對寫報告很是頭疼的，下面是小編整理的電工電子實習報告最新，希望對大家有所幫助。

電工電子實習報告最新1

　　實習內容及目的：

　　收音機的安裝、焊接及調試,讓學生了解電子產品的裝配過程;掌握電子元器件的識別及質量檢驗;學習整機的裝配工藝;培養動手能力及嚴謹的工作作風。

　　辨認測量：

　　①學會了怎樣利用色環來讀電阻，然后用萬用表來驗證讀數和實際情況是否一致，再將電阻別在紙上，標上數據，以提高下一步的焊接速度;②學會了怎樣測量二極管及怎樣辨認二極管的“+”，“—”極，③學會了怎樣利用萬用表測量三極管的放大倍數，怎樣辨認三極管的“b”,“e”,“c”的三個管腳;④學會了電容的辨認及讀數，“╫”表示元片電容，不分“+”、“—”極;“┥┣+”表示電解電容(注意：電解電容的長腳為“+”，短腳為“—”)。

　　焊接體會：

　　在電焊的收音機的時候，學會電焊應該是我最大的收獲，下面簡單介紹以下焊接的體會，焊接最需要注意的是焊接的溫度和時間，焊接時要使電烙鐵的溫度高于焊錫，但是不能太高，以烙鐵接頭的'松香剛剛冒煙為好，焊接的時間不能太短，因為那樣焊點的溫度太低，焊點融化不充分，焊點粗糙容易造成虛焊，而焊接時間長，焊錫容易流淌，使元件過熱，容易損壞，還容易將印刷電路板燙壞，或者造成焊接短路現象。

　　焊接順序：

　　①焊接中周，為了使印刷電路板保持平衡，我們需要先焊兩個對角的中周，在焊接之前一定要辨認好中周的顏色，以免焊錯，千萬不要一下子將四個中周全部焊在上面，這樣以后的小元件就不好安裝→②焊接電阻，前面我們已經將電阻別在紙上，我們要按r1——r13的順序焊接，以免漏掉電阻，焊接完電阻之后我們需要用萬用表檢驗一下各電阻是否還和以前的值是一樣(檢驗是否有虛焊)→③焊接電容，先焊接元片電容，要注意上面的讀數(要知道223型元片電阻&103型元片電阻的區別,元片電容的讀數方法——前兩數字表示電容的值，后面的數字表示零的個數)，緊接著就是焊電解電容了，特別要注意長腳是“+”極，短腳是“—”極→④焊接二極管，紅端為“+”，黑端為“—”→⑤焊接三極管，一定要認清“e”,“b”,“c”三管腳(注意：[v1，v2，v3，v4]和[v5，v6，v7]按放大倍數從大到小的順序焊接)→⑥剩下的中周和變壓器及開關都可以焊了→⑦最需要細心的就是焊接天線線圈了，用四根線一定要按照電路圖準確無誤的焊接好→⑧焊接印刷電路板上 “”狀的間斷部分，我們需要用焊錫把它們連接起來→⑨焊接喇叭和電池座。

　　調試與檢測：

　　調試是一個非常艱難而又需要耐心的任務，但是它的目的和意義是十分重大的。我們要通過對收音機的檢測與調試，了解一般電子產品的生產調試過程，初步學習調試電子產品的方法，培養檢測能力及一絲不茍的科學作風。首先我們要檢查焊接的地方是否使印刷電路板損壞，檢查個電阻是否同圖紙相同，各個二極管、三極管是否有極性焊錯、位置裝錯以及是否有電路板線條斷線或短路，焊接時有無焊接造成的短路現象，電源的引出線的正負極是否正確。第二，要通電檢測—在通電狀態下，仔細調節中周，一定要記下每次調節過程，如果調節失敗，再重新調回帶原來的位置，實在不行就請老師幫忙!不過在整個過程中我們一定要有耐心。

　　本次實習的意義及體會：

　　經過兩個星期的電工電子實習，我們學會了基本的焊接技術，收音機的檢測與調試，知道了電子產品的裝配過程，我們還學會了電子元器件的識別及質量檢驗，知道了整機的裝配工藝，這些都我們的培養動手能力及嚴謹的工作作風，也為我們以后的工作打下了良好的基礎。最基本一點：以前學習《模擬電子技術》課時，總覺得老師講的太抽象，通過這次學習，又重新明白了很多東西。而且這在我們以后的專業課學習中應該也是很有用的，就我們自己的專業來言我們也是要系統學習電力電子技術、自動檢測技術及信號與系統方面的知識，而這次我們在收音機的安裝及調試過程中我們都用到了。總之，在實習過成中，要時刻保持清醒的頭腦，出現錯誤，一定要認真的冷靜的去檢查分析錯誤!在最后終于聽到自己所做的收音機成功播放出動人的聲音，真的很高興，總算覺得自己的努力還沒有白費!

電工電子實習報告最新2

　　一、實習目的

　　(1)學習識別簡單的電子元件與電子線路;

　　(2)學習并單片機原理、Keil-C開發軟件的使用;

　　(3)圖紙使用電烙鐵焊接電子元件，組裝一臺單片機系統，并其調試方法。

　　(4)的操作能力，動手能力。

　　(5)學習并51系列單片機C程序設計方法。

　　二、實習器材及介紹(常用工具及器件)

　　焊臺：溫度可調ESD保護，支持溫度值800F.(425C.)，本次實訓使用Lukey936A型靜電恒溫電烙鐵。

　　焊錫：線徑0.8mm，QUALITEK無鉛錫絲，熔點217C.

　　數字萬用表：用來檢測每個模塊所焊接的元器件短路，或者斷路，以此來焊接的。

　　螺絲刀：用來扭動電位器參數。

　　尖頭鑷子：用來輔助焊接貼片電容、貼片電阻。

　　尖頭鉗子：用來剪斷焊接好了的元器件的引腳。

　　吸錫器：當元器件的引腳口被堵住之后，它來導通引腳口。

　　三、實習內容

　　1.電子實訓用電安全及常識

　　電烙鐵使用中嚴禁將電烙鐵桌面上，以免燒壞桌面，火災，使用過程中要注意不要讓電烙鐵碰到電烙鐵的線路，以免將電烙鐵的線熔化，漏電事故，在插電烙鐵的插頭時，不要用濕手去插，以免觸電事故。在使用的過程中漏電事故或者是觸電事故，應關掉電源并通知老師，在實驗結束時斷掉電源。

　　2.STC51單片機系統組成

　　所焊接的STC51單片機系統由數碼管顯示模塊、LCD12864液晶顯示模塊、LCD1602液晶顯示模塊、溫度傳感器模塊、LED顯示模塊、按鍵模塊、直流電機、蜂鳴器、繼電器控制模塊、實時時鐘模塊、AD采樣模塊、串口通信模塊、電源輸入模塊、USB轉串口下載模塊、EEPROM模塊等所組成。

　　3.焊接基礎知識

　　錫焊從宏觀上看，其原理非常簡單，是某種手段將固態焊料加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后牢固的焊接點，究其微觀機理，則是非常的。當采用錫鉛系焊料焊接金屬時，焊料先對金屬表面產生潤濕，伴潤濕，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面上生成合金層，使兩者牢固起來。焊接是濕潤、擴散和冶金這3個物理/化學過程來的。

　　(1)濕潤：濕潤過程是指熔化的焊料借助毛細管力，沿著母金屬材料表面細微的凹凸和結晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面附著層，使焊料與母材金屬的原子接近，原子引力作用的.距離，稱過程為熔融焊料對母材表面的濕潤。過程是焊點的先決條件。

　　(2)擴散：伴濕潤的，焊料與母材金屬原子間開始互相擴散。通常金屬原子在晶格點陣中熱振動狀態，一旦溫度升高，原子活動加劇，使焊料與母材的原子互相越過接觸面對方的晶格點陣。

　　(3)冶金：焊料與母材互相擴散，在兩種金屬之間中間層—金屬間化合物。

　　綜上所訴，焊點的先決條件是焊料對母材的濕潤，在溫度和的外因作用下，內部擴散，結果是使焊料和母材產生牢固的冶金。

　　4.焊接及安裝注意

　　焊接的：烙鐵頭接觸被焊件→送上焊錫絲→焊錫絲脫離焊點→烙鐵頭脫離焊點。打開uVision4軟件→project—New uVision Project→選擇工程存放的路徑，填工程名字→選擇起器件型號：Atmel—AT89S52→選擇“是”。

　　2.工程設置：

　　選擇Project—Opinions for Target選項→晶振設置11.0592

　　Output設置：勾選Create HE_ File，以便生成he_可下載文件→選擇Select Folder Objects新建Output文件夾用于存放系統輸出文件

　　3.新建源文件

　　File→New→Save→寫出的程序源代碼(比如說寫流水燈循環點亮的程序)→寫完之后保存為led.c文件

　　4.添加源文件到工程

　　選擇Source Group1，然后右鍵選擇Add Files to Group ‘Source Group 1’選擇之前保存的led.c文件，添加進去。

　　5.編譯工程

　　左起個圖標為編譯單個源文件，左起個鍵為編譯整個工程下的文件，并鏈接生成HE_可下載文件。左起個鍵為全局再編譯。

　　6.程序的下載

　　打開計算機屬性系統→打開“設備管理器”里會看到端口中多了“Prolific USB-to-serial Comm Port(COM3)”USB線在電腦所占用的COM口。

　　打開下載軟件STC_ISP_V483.e_e→選擇MCU T ype：STC12C5A32S2→打開程序文件，加載所要下載的流水燈的he_文件→選擇COM口為COM3→設置最高波特率57600→單片機斷電→點擊dowland→等到提示給MCU上電時再撥動開關給單片機上電。程序下載進去之后就可以看到單片機上的流水燈逐個被循環的點亮。程序里面的與流水燈的狀態，然后再編譯生成可下載文件，將程序下載到單片機中就可以看到流水燈的點亮順序。

　　四、實習小結

　　這次電工實習，我動手焊接了外表美觀且能用的單片機，還學到了東西。參加過電賽培訓，以前熟悉過焊接的知識，這次實訓，再一次了的焊接技能，也激起了對單片機的興趣。從獨立動手焊接單片機，再到獨立安裝并下載程序，這大大培養了的獨立動手能力，并了對單片機知識的，甚至還搜索資料并了更高級的平臺。相信在以后的培訓中能夠把單片機用的越來越熟練。總的來說，這次的實習是的，是看到焊接的單片機在下載完程序后就能運行的那一刻，更激起了的信心。

　　五、采用STC51系統學習單片機技術的計劃與安排

　　20xx年4-6月：動手焊接了屬于的51單片機，并下載了程序，熟悉了程序的編寫界面，并嘗試著修改程序并觀察單片機的反應，了各個模塊的功能。從圖書館和網絡上搜集了51單片機的知識，了單片機。

　　20xx年7月：在學校參加培訓的機會嘗試著編寫51單片機的程序與硬件電路測試電路。嘗試著動手設計并制作能用到51單片機的測量系統，徹底的熟練51單片機。

　　20xx年8月：熟練51單片機后，試著學習MSP430單片，兩者的不同與相同之處，在電賽培訓中熟練MSP430單片機。

　　20xx年8月后：在MSP430單片機之后，自學并搜集資料其它高級平臺，如FPGA等，對平臺的運用，激發的興趣，為后面做電賽和課題打下的基礎。

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