電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告(集錦15篇)
隨著社會(huì)一步步向前發(fā)展，接觸并使用報(bào)告的人越來(lái)越多，寫(xiě)報(bào)告的時(shí)候要注意內(nèi)容的完整。那么什么樣的報(bào)告才是有效的呢？下面是小編幫大家整理的電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。
電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告1
一、觀看電子產(chǎn)品
制造技術(shù)錄像總結(jié)透過(guò)觀看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像，我初步了解了PCB板的制作工藝以及表貼焊技術(shù)工藝流程：PCB版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量減少過(guò)線孔，減少并行線條密度等。表貼焊技術(shù)是目前最常用的焊接技術(shù)，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機(jī)焊接。透過(guò)觀看此次錄像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表貼焊技術(shù)工藝流程，為以后的實(shí)踐操作打下了基礎(chǔ)。
二、無(wú)線電四廠實(shí)習(xí)體會(huì)
透過(guò)參觀無(wú)線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠的主要產(chǎn)品：直接數(shù)字合成(DDS)信號(hào)源；頻標(biāo)比對(duì)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)；銣原子頻率標(biāo)準(zhǔn)和晶體頻率標(biāo)準(zhǔn)；數(shù)字式頻率特性測(cè)試儀；數(shù)字式毫伏表；交直流穩(wěn)定電源；通用智能計(jì)數(shù)器、頻率計(jì)數(shù)器、邏輯分析儀等。透過(guò)參觀一條龍的流水線作業(yè)方式生產(chǎn)線，知道了產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，有了整體、全局的觀念，初步了解了如何使企業(yè)各部門(mén)協(xié)調(diào)發(fā)展更加順暢。
三、PCB制作工藝流程總結(jié)
PCB制作工藝流程：1用軟件畫(huà)電路圖2打印菲林紙3曝光電路板4顯影5腐蝕6打孔7連接跳線
在貼合產(chǎn)品電氣以及機(jī)械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上思考整體美觀，在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時(shí)還要注意以下問(wèn)題：1．走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環(huán)形走線。2．線條要盡量寬，盡量減少過(guò)線孔，減少并行的線條密度。
四、手工焊接實(shí)習(xí)總結(jié)
操作步驟：1、準(zhǔn)備焊接：準(zhǔn)備焊錫絲和烙鐵。2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點(diǎn)，使焊件均勻受熱。3、熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并濕潤(rùn)焊點(diǎn)。4、移開(kāi)焊錫：當(dāng)熔化必須量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。5、移開(kāi)烙鐵：當(dāng)焊錫完全濕潤(rùn)焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵。
操作要點(diǎn)：1、焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常用機(jī)械刮磨和酒精、丙酮來(lái)擦洗等簡(jiǎn)單易行的方法。2、預(yù)焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預(yù)先用焊錫濕潤(rùn)，是不可缺少的操作。3、不好用過(guò)量的焊劑：適宜的焊接劑就應(yīng)是松香水僅能浸濕的將要構(gòu)成的焊點(diǎn)，不好讓松香水透過(guò)印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。4、持續(xù)烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質(zhì)構(gòu)成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時(shí)再烙鐵架上蹭去雜質(zhì)，或者用一塊濕布或使海綿隨時(shí)擦烙鐵頭。5、焊錫量要適宜。6、焊件要固定。7、烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可持續(xù)焊點(diǎn)適量的焊料。
操作體會(huì)：1、掌握好加熱時(shí)刻，在保證焊料濕潤(rùn)焊件的前提下時(shí)刻越短越好。2、持續(xù)適宜的溫度，持續(xù)熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經(jīng)驗(yàn)是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。3、用烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)施力是有害的。
完成資料：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導(dǎo)線的焊接，立方體結(jié)構(gòu)的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
五、表貼焊接技術(shù)實(shí)習(xí)總結(jié)
1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫(kù)中取出錫膏解凍至少4小時(shí)恢復(fù)至室溫，然后進(jìn)行攪拌。2、焊膏印刷機(jī)印制：定位精確，采用適宜模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板適宜處。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。4、再流焊機(jī)焊接：根據(jù)錫膏產(chǎn)品要求設(shè)置適宜溫度曲線。5、檢查焊接質(zhì)量及修補(bǔ)。
注意事項(xiàng)：
1、SMC和SMD不能用手拿。2、用鑷子夾持不可加到引線上。3、IC1088標(biāo)記方向。4、貼片電容表面沒(méi)有標(biāo)簽，要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。
出現(xiàn)的問(wèn)題及解決方案：
1、錫珠：看跟進(jìn)焊盤(pán)、元件引腳和錫膏是否氧化，調(diào)整模板開(kāi)口與焊盤(pán)精確對(duì)位，精確調(diào)整Z軸壓力，調(diào)整預(yù)熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開(kāi)口及輪廓是否清晰，必要時(shí)需更換模板。2、元件一端焊接在焊盤(pán)另一端則翹立（曼哈頓現(xiàn)象）：元件均勻和合理設(shè)計(jì)焊盤(pán)兩端尺寸對(duì)稱(chēng)，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無(wú)材料采用無(wú)鉛的錫膏或含銀膏，增加印刷厚度。3、不相連的焊點(diǎn)接連在一齊：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調(diào)整模板精確對(duì)位，調(diào)整Z軸壓力，調(diào)整回流溫度曲線，根據(jù)實(shí)際狀況對(duì)鏈速和爐溫度進(jìn)行調(diào)整。4、焊點(diǎn)錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機(jī)后再開(kāi)機(jī)應(yīng)檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤(pán)和元器件，增加回流時(shí)刻。5、假焊：加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好，調(diào)整回流焊溫度曲線，改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果，錫膏印印刷后盡快貼片過(guò)回流焊。6、冷焊（焊點(diǎn)表面偏暗、粗糙，與北漢無(wú)沒(méi)有進(jìn)行熔融）：調(diào)整回流溫度曲線，依照供應(yīng)商帶給的曲線參考，再根據(jù)所生產(chǎn)之產(chǎn)品的實(shí)際狀況進(jìn)行調(diào)整，換新錫膏，檢查設(shè)備是否正常，改正預(yù)熱條件。
六、收音機(jī)焊接裝配調(diào)試總結(jié)
安裝器件：1、安裝并焊接電位器RP，注意電位器與印刷版平齊。2、耳機(jī)插座XS。3、輕觸開(kāi)關(guān)S1、S2，跨接線J1、J2。4、變?nèi)荻䴓O管V1（注意極性方向標(biāo)記）。5、電感線圈L1-L4，L1用磁環(huán)電感，L2用色環(huán)電感，L3用8匝空心線圈，L4用5匝空心線圈。6、電解電容C18貼板裝。7、發(fā)光二極管V2，注意高度。8、焊接電源連接線J3、J4，注意正負(fù)連接顏色。
調(diào)試：1、所有元器件焊接完成后目視檢查。2、測(cè)總電流：檢查無(wú)誤后將電源線焊接到電池片上，電位器開(kāi)關(guān)斷開(kāi)的狀態(tài)下裝入電池，插入耳機(jī)，萬(wàn)用表跨接在開(kāi)關(guān)兩端側(cè)電流。3、搜索廣播電臺(tái)。4、調(diào)節(jié)收頻段。5、調(diào)靈敏度（由電路及元器件決定，一般不用調(diào)整）。
總裝：1、臘封線圈：測(cè)試完后將適量泡沫塑料填入線圈L4，滴入適量臘使線圈固定。2、固定SMB，裝外殼。3、將SMB準(zhǔn)確位置放入殼內(nèi)。4、裝上中間螺釘。5、裝電位器旋扭。6、裝后蓋。7、裝卡子。
檢查：總裝完畢，裝入電池，插入耳機(jī)進(jìn)行檢查，使：點(diǎn)源開(kāi)關(guān)手感良好，音量正常可調(diào)，收聽(tīng)正常，表面無(wú)損傷。
七、音頻放大電路焊接與調(diào)試實(shí)習(xí)總結(jié)
音頻放大電路電路圖：該音頻功率放大器制作簡(jiǎn)單，元件常見(jiàn)、易購(gòu)買(mǎi)，容易組裝，智能化高。個(gè)性是使用方便。在此過(guò)程中，焊接是實(shí)驗(yàn)成功的重要保證，因此每個(gè)焊點(diǎn)都很仔細(xì)。還有在調(diào)試時(shí)，務(wù)必分步驟完成，否則很容易燒毀元件。
八、工藝實(shí)習(xí)總結(jié)與體會(huì)
透過(guò)這次電子工藝實(shí)習(xí)，我掌握了常用元器件及材料的'類(lèi)別、型號(hào)、規(guī)格、符號(hào)、性能及一般選用知識(shí)，熟悉了常用儀器儀表的作用及其測(cè)量方法；掌握了電子產(chǎn)品安裝焊接的基本工藝知識(shí)，掌握了手工焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的焊接電子產(chǎn)品，掌握了電子產(chǎn)品的一般調(diào)試原理，能夠獨(dú)立的完成制作產(chǎn)品的調(diào)試工作；了解了印制電路板的制作工藝及生產(chǎn)流程，掌握了印制電路板的計(jì)算機(jī)繪制方法，能設(shè)計(jì)出簡(jiǎn)單的印制線路板布線圖；了解了電子產(chǎn)品工業(yè)制造的工藝流程和新技術(shù)、新工藝。透過(guò)實(shí)習(xí)講述本上的知識(shí)運(yùn)用到實(shí)際的生活工作中，自己的動(dòng)手潛質(zhì)得到了很大的鍛煉，培養(yǎng)了應(yīng)對(duì)困難解決困難的勇氣，提高了解決問(wèn)題的潛質(zhì)，而且團(tuán)隊(duì)意識(shí)和群眾主義精神也得到了提高。最終在老師的指導(dǎo)下成功地完成了。
電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告2
一、實(shí)習(xí)內(nèi)容
在電子工藝實(shí)習(xí)的過(guò)程中，我們很好的完成了調(diào)頻調(diào)幅收音機(jī)的組裝，電子工藝實(shí)習(xí)總結(jié)報(bào)告。期間，我學(xué)到了很多寶貴的經(jīng)驗(yàn)和相關(guān)的電子技術(shù)知識(shí)。在這次的收音機(jī)組裝中，焊接工藝占了很重要的分量。對(duì)于零散的電子元件，通過(guò)焊接，才能形成一個(gè)完整的系統(tǒng)。而焊接的好壞，就直接影響著這個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。掌握焊接和電子工藝的操作技術(shù)，光靠看書(shū)本和講解是不行的。我們必須深入到實(shí)習(xí)中，畢竟實(shí)踐出真知。同時(shí)，在實(shí)習(xí)中，我們還必須將書(shū)本中的知識(shí)很好的應(yīng)用到實(shí)踐操作中。
通過(guò)這次實(shí)習(xí)，我深刻的認(rèn)識(shí)到了，理論知識(shí)和實(shí)踐相結(jié)合是教學(xué)環(huán)節(jié)中相當(dāng)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，只有這樣才能提高自己的實(shí)際操作能力，并且從中培養(yǎng)自己的獨(dú)立思考、勇于克服困難、團(tuán)隊(duì)協(xié)作的精神。
實(shí)習(xí)，可以很好地培養(yǎng)我們的動(dòng)手能力。通過(guò)實(shí)習(xí)，我們不僅學(xué)會(huì)了調(diào)頻收音機(jī)的組裝，還從中學(xué)會(huì)了電子元件的焊接，以及收音機(jī)的檢測(cè)與調(diào)試。在整個(gè)實(shí)習(xí)過(guò)程中，對(duì)于我們，最具挑戰(zhàn)性的工藝就是元器件的焊接。焊接是金屬加工的基本方法之一，看起來(lái)容易，實(shí)則不然。
(一)插接式焊接(THT)
操作步驟：首先準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。電烙鐵的初次使用需要給烙鐵頭上錫：將焊錫絲融化并粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來(lái)的時(shí)候停止上錫。然后將電烙鐵預(yù)熱，使其達(dá)到一定的溫度，接著將焊錫絲和烙鐵同時(shí)移到焊接點(diǎn)，利用烙鐵的溫度使焊點(diǎn)預(yù)熱，當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并濕潤(rùn)焊點(diǎn)。當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。當(dāng)焊錫完全濕潤(rùn)焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵。
操作要點(diǎn)：在手工烙鐵焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要進(jìn)行表面清理工作，手工操作中常用砂紙刮磨這種簡(jiǎn)單易行的方法來(lái)去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。在焊接的過(guò)程中可以使用松香來(lái)促進(jìn)焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用過(guò)量。合適的焊接劑應(yīng)該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過(guò)印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。在焊接的過(guò)程中，烙鐵頭容易氧化形成一層黑色雜質(zhì)的隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。所以我們需要用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦去烙鐵頭上的雜質(zhì)。在焊接的過(guò)程中，我們要保證焊錫的量的適量，同時(shí)在焊接的過(guò)程中我們要固定好焊件，在撤離烙鐵頭的時(shí)候要快速，防止產(chǎn)生毛刺。
完成內(nèi)容：用手工焊的方法，利用導(dǎo)線在萬(wàn)能板上焊接出字體，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
(二)貼片式焊接(SMT)
現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝原件，同傳統(tǒng)的封裝相比，他可以減少電路板的面積，易于大批量的加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不便之處是不便于手工焊接。
操作步驟：固定好電路板，取助焊劑用鑷子輕輕的夾住電子元件，利用熱風(fēng)槍吹出的熱風(fēng)將原件和電路板之間的焊錫融化，在焊錫融化的瞬時(shí)將原件取下。
操作要點(diǎn)：
1.在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用熱風(fēng)槍處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。
2.用鑷子小心地將電子芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要保證芯片的放置
方向正確。把熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到300多攝氏度，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。
3.開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。利用熱風(fēng)槍的熱風(fēng)使焊錫融化，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持熱風(fēng)槍與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。
4.焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑。
5，電子元件不能用手直接拿。用鑷子夾持不可加到引線上。貼片電容表面沒(méi)有標(biāo)簽，要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。貼片過(guò)程要求元件與相應(yīng)的焊盤(pán)對(duì)位正確，在貼片的過(guò)程中盡可能的避免貼偏后，再去糾正。同時(shí)注意保護(hù)各種元器件不在操作時(shí)發(fā)生管腳變形、靜電擊壞、污染等現(xiàn)象。貼裝完的板子要做到輕拿輕放，避免元器件受震動(dòng)產(chǎn)生偏移。
完成內(nèi)容：將手機(jī)電路板上的元件依次取下后，再依次將元件焊接上電路板。通過(guò)將元件的取下與焊接，進(jìn)一步的熟悉了貼片式焊接的焊接方法和注意事項(xiàng)。
(三)制作電路板(PCB板的制作)
我們采用的是激光打印法，老師給我們?cè)缫延∷⒑秒娐穲D的熱轉(zhuǎn)印紙和敷銅板，我們用砂紙將敷銅板打磨干凈，將熱轉(zhuǎn)印紙貼在敷銅板上用膠帶固定好，反復(fù)通過(guò)照片過(guò)塑機(jī)，這樣墨粉就完全吸附在敷銅板上，趁熱揭去熱轉(zhuǎn)印紙，將揭去熱轉(zhuǎn)印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完后取出用熱水沖洗，最后用砂紙磨去電路板上剩余的墨粉，印刷電路板便制作成功了。
(四)收音機(jī)的制作
上午我們?cè)诶蠋熌抢镱I(lǐng)到了這次收音機(jī)的零件，通過(guò)老師對(duì)在制作過(guò)程中的注意事項(xiàng)的囑咐，我們來(lái)到了實(shí)驗(yàn)室埋頭開(kāi)始了自己制作之旅。我們?cè)诎惭b前對(duì)零件進(jìn)行了檢查：(1)對(duì)照?qǐng)D紙檢查印制板(SMB)：觀察圖形是否完整，有無(wú)短、斷缺陷，孔位及尺寸是否和圖紙一樣，表面涂覆(阻焊層)是否完整。(2)檢查外殼及結(jié)構(gòu)件：按材料表清查零件品種規(guī)格及數(shù)量(表貼元器件除外)，檢查外殼有無(wú)缺陷及外觀損傷，耳機(jī)是否完好。檢查完零部件后就開(kāi)始絲印焊膏，并檢查印刷情況，按照工序流程貼片：貼片順序：C1/R1，C2/R2，C3/V3，V4/R3，C4/C5，SC1088/C6，C7，C8/R4，C9，C10，C11，C12，C13，C14，C15，C16。其中有幾點(diǎn)注意事項(xiàng)：SMC和SMD不得用手拿，用鑷子夾持不可夾到引線上，IC1088的標(biāo)記方向，貼片電容表面沒(méi)有標(biāo)志，一定要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。將貼片焊接完后記得及時(shí)檢查貼片數(shù)量及位置并檢查焊接質(zhì)量將沒(méi)有焊接好的地方重新焊接好，確保最后的成功。安裝完SMT后就要安裝THT元器件。在安裝的過(guò)程中一定要注意元件的正確安裝，例如變?nèi)荻䴓O管的極性，發(fā)光二極管的安裝高度等。
當(dāng)元器件全部安裝完畢后，就要開(kāi)始調(diào)試和總裝：所有元器件焊接完成后目視檢查。搜索電臺(tái)廣播，調(diào)接收頻段，調(diào)靈敏度。固定SMB，裝外殼。當(dāng)一切完成后再次檢查：裝入電池，插入耳機(jī)進(jìn)行檢查，使：點(diǎn)源開(kāi)關(guān)手感良好，音量正常可調(diào)，收聽(tīng)正常，表面無(wú)損傷。
(五)企業(yè)見(jiàn)習(xí)參觀
21日下午我們來(lái)到長(zhǎng)城信息股份有限公司，走進(jìn)該公司的生產(chǎn)車(chē)間，琳瑯滿目的生產(chǎn)設(shè)備映入眼簾，經(jīng)過(guò)帶隊(duì)老師的介紹，我們熟悉了各種生產(chǎn)設(shè)備的工作原理及其先進(jìn)性，初步了解了生產(chǎn)的工藝流程和主要設(shè)備的構(gòu)造及操作。
通過(guò)短暫的對(duì)企業(yè)的參觀，雖然沒(méi)有進(jìn)入車(chē)間近距離參觀，但是透過(guò)玻璃還是可以感受到工人們的那份刻苦和細(xì)致，現(xiàn)代科技時(shí)代飛速發(fā)展中，高技術(shù)產(chǎn)品的種類(lèi)越來(lái)越多，生產(chǎn)工藝以及生產(chǎn)流程也各不相同。但不論是何種產(chǎn)品，從原料加工到制成產(chǎn)品都是遵循一定的生產(chǎn)原理，通過(guò)一些主要設(shè)備及工藝流程來(lái)完成的。而且永遠(yuǎn)也不要妄圖用機(jī)器替代手工，機(jī)器無(wú)論在怎么快速也無(wú)法替代人的勞動(dòng)。而且這不僅僅時(shí)勞動(dòng)，還是熱情的傳遞。
二、實(shí)習(xí)心得
實(shí)習(xí)的過(guò)程雖然短暫，但是我從中獲得了很多：
一，對(duì)電子工藝的理論有了初步的'系統(tǒng)了解。我們了解到了焊普通元件與電路元件的技巧、印制電路板圖的設(shè)計(jì)制作與工藝流程、工作原理與組成元件的作用，通過(guò)這次電子工藝實(shí)習(xí)，我掌握了電子產(chǎn)品安裝焊接的基本工藝知識(shí)，掌握了手工焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的焊接電子產(chǎn)品，掌握了電子產(chǎn)品的一般調(diào)試原理，能夠獨(dú)立的完成制作產(chǎn)品的調(diào)試工作。這些知識(shí)不僅在課堂上有效，對(duì)以后的電子工藝課的學(xué)習(xí)有很大的指導(dǎo)意義，在日常生活中更是有著現(xiàn)實(shí)意義。
二，對(duì)自己的動(dòng)手能力是個(gè)很大的鍛煉。實(shí)踐出真知，縱觀古今，所有發(fā)明創(chuàng)造無(wú)一不是在實(shí)踐中得到檢驗(yàn)的。沒(méi)有足夠的動(dòng)手能力，就奢談在未來(lái)的科研尤其是實(shí)驗(yàn)研究中有所成就。
我很感謝老師對(duì)我們的細(xì)心指導(dǎo)，從他那里我學(xué)會(huì)了很多書(shū)本上學(xué)不到的東西，老師教會(huì)我們?cè)鯓影牙碚撆c實(shí)際操作更好的聯(lián)系起來(lái)，這些東西無(wú)論是在以后的工作還是生活中都會(huì)對(duì)我起到很大的幫助。
一周的實(shí)習(xí)雖然短暫，但卻磨練做事的心態(tài)，改變不良的習(xí)慣。通過(guò)實(shí)習(xí)講述本上的知識(shí)運(yùn)用到實(shí)際的生活工作中，自己的動(dòng)手能力得到了很大的鍛煉，培養(yǎng)了面對(duì)困難解決困難的勇氣，提高了解決問(wèn)題的能力。
實(shí)習(xí)讓我們更充實(shí)，更豐富，這就是一周實(shí)習(xí)的收獲吧!但愿有更多的收獲伴著我，走向未知的將來(lái)。
電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告3
一、觀看電子產(chǎn)品
制造技術(shù)錄像總結(jié)透過(guò)觀看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像，我初步了解了PCB板的制作工藝以及表貼焊技術(shù)工藝流程：PCB版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量減少過(guò)線孔，減少并行線條密度等。表貼焊技術(shù)是目前最常用的焊接技術(shù)，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機(jī)焊接。透過(guò)觀看此次錄像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表貼焊技術(shù)工藝流程，為以后的實(shí)踐操作打下了基礎(chǔ)。
二、無(wú)線電四廠實(shí)習(xí)體會(huì)
透過(guò)參觀無(wú)線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠的主要產(chǎn)品：直接數(shù)字合成(DDS)信號(hào)源;頻標(biāo)比對(duì)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng);銣原子頻率標(biāo)準(zhǔn)和晶體頻率標(biāo)準(zhǔn);數(shù)字式頻率特性測(cè)試儀;數(shù)字式毫伏表;交直流穩(wěn)定電源;通用智能計(jì)數(shù)器、頻率計(jì)數(shù)器、邏輯分析儀等。
透過(guò)參觀一條龍的流水線作業(yè)方式生產(chǎn)線，知道了產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，有了整體、全局的'觀念，初步了解了如何使企業(yè)各部門(mén)協(xié)調(diào)發(fā)展更加順暢。
三、PCB制作工藝流程總結(jié)
PCB制作工藝流程：
1用軟件畫(huà)電路圖
2打印菲林紙
3曝光電路板
4顯影
5腐蝕
6打孔
7連接跳線
在貼合產(chǎn)品電氣以及機(jī)械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上思考整體美觀，在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時(shí)還要注意以下問(wèn)題：
1.走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。的走向是按直線，避免環(huán)形走線。
2.線條要盡量寬，盡量減少過(guò)線孔，減少并行的線條密度。
四、手工焊接實(shí)習(xí)總結(jié)
操作步驟：
1、準(zhǔn)備焊接：準(zhǔn)備焊錫絲和烙鐵。
2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點(diǎn)，使焊件均勻受熱。
3、熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并濕潤(rùn)焊點(diǎn)。
4、移開(kāi)焊錫：當(dāng)熔化必須量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。
5、移開(kāi)烙鐵：當(dāng)焊錫完全濕潤(rùn)焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵。
操作要點(diǎn)：
1、焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常用機(jī)械刮磨和酒精、丙酮來(lái)擦洗等簡(jiǎn)單易行的方法。
2、預(yù)焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預(yù)先用焊錫濕潤(rùn)，是不可缺少的操作。
3、不好用過(guò)量的焊劑：適宜的焊接劑就應(yīng)是松香水僅能浸濕的將要構(gòu)成的焊點(diǎn)，不好讓松香水透過(guò)印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。
4、持續(xù)烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質(zhì)構(gòu)成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時(shí)再烙鐵架上蹭去雜質(zhì)，或者用一塊濕布或使海綿隨時(shí)擦烙鐵頭。
5、焊錫量要適宜。
6、焊件要固定。
7、烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可持續(xù)焊點(diǎn)適量的焊料。
操作體會(huì)：
1、掌握好加熱時(shí)刻，在保證焊料濕潤(rùn)焊件的前提下時(shí)刻越短越好。
2、持續(xù)適宜的溫度，持續(xù)熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經(jīng)驗(yàn)是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。
3、用烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)施力是有害的。
完成資料：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導(dǎo)線的焊接，立方體結(jié)構(gòu)的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
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